Placa base de antigua generación, Socket n° 462 / 423 sin disipador (zócalo de CPU de plástico). Se han eliminado baterías, chapas metálicas, fijaciones metálicas, disipadores de calor. Grado A

Probador de placas base, oficina técnica, dispositivos médicos, impresora con contenido de oro menos visible pero con varios componentes que contienen metales preciosos y conectores de oro. Sin transformadores metálicos y sin baterías. Grado E

carte mère ancienne génération, socket 486 n° 1 / 2 / 3 / 5 / 7 / 8 / socket 463 , socket 370 / PGA2 / slot 1 / slot 2  sans dissipateur (socket cpu en plastique). Les piles, tôles, fixation métallique, dissipateur de chaleur ont été éliminés. Grade A

Placa backplane con múltiples conectores dorados en solo el 50% de la superficie, grado D. Estos backplanes sirven como soporte para bandejas en gabinetes de servidores, llevan conectores o pines desnudos chapados en oro. Se eligió el término grado D porque solo encontramos el 50% de la superficie. la Tarjeta cubierta de pines o conectores. Si no se...

Tarjeta hija (enchufable) sin disipador, con metal. Las baterías han sido desechadas. Grado B

Placas de electrónica de consumo como receptores y grabadores. Estas placas tienen componentes pasivos y condensadores. Grado F

Placa base reciente, Socket INTEL MPGA 478 / 775 / 1155 / 1156 / 1366 y AMD 754 / 939/ AM2 / AM3 y nueva sin disipador. Se han eliminado baterías, chapas metálicas, fijaciones metálicas, disipadores de calor. Grado A

Tarjeta hija (enchufable) con disipador, con metal. Las baterías han sido desechadas. Grado C

En las placas de circuito impreso se encuentran componentes de aluminio y componentes de cobre (p. ej., bobinas o transformadores). Circuitos impresos compuestos por dispositivos de tubos de rayos catódicos, fuentes de alimentación y transformadores. El dorado apenas es visible. Además, se instalan muy pocos componentes activos. Grado G